Afgelopen week wisten we nog een gerucht te delen omtrent AM5, AMD’s aankomende socket voor toekomstige platformen. Die zou namelijk een overstap met zich meebrengen van Pin Grid Array (PGA) naar Land Grid Array (LGA). Om precies te zijn socket LGA 1718. Vanuit dezelfde twitteraar, de bekende lekker Execufix, krijgen we nu ook een render van de nieuwe integrated heatspreader, ofwel IHS. Deze zal dan voor Zen 4 (Raphael) bestemd zijn, ofwel het vermoedelijke Ryzen 7000.
AMD lijkt met de nieuwe IHS dus een andere aanpak door te voeren voor de inkepingen, al zijn de renders niet representatief van het uiteindelijke design. Wel zou er compatibiliteit kunnen blijven, voor zover we momenteel begrijpen, met moderne, ofwel bestaande koelers. Dit omdat de zogeheten package van AM5-processoren van hetzelfde formaat (40×40 cm) blijven.
Naast de renders krijgen we ook een voorproefje van de onderzijde van een Zen 4-processor, mede in de vorm van een render én vergeleken met het aankomende Intel Alder Lake. De laatstgenoemde wisten we enige tijd geleden al te rapporteren en representeert socket LGA1700. Bij beiden zijn de inkepingen dus van plek veranderd. Dat moet meehelpen aan het voorkomen van een plaatsing van de processoren in een verkeerde socket, wat vooral bij AMD handig zal zijn.
Bron: Twitter
