Het officiële persbericht
De aankomende AMD Ryzen 7 9800X3D processor is al in handen van hardware modders, die de chip hebben de-lidded (verwijdering van de geïntegreerde heatspreader of IHS), waardoor duidelijk wordt wat eronder zit. Op de de-lidded foto van de 9800X3D lijkt de CCD vlak, zonder duidelijke L3D bovenop, in tegenstelling tot de 7800X3D (tweede foto, hieronder). We hebben berichten gehoord dat AMD met de 9000X3D serie de manier waarop de 3D V-cache-die (L3D) en de CPU-complexe-die (CCD) op elkaar gestapeld zijn, heeft aangepast door hun opstelling om te keren, zodat de CCD bovenop zit en de L3D eronder.
In vorige generaties X3D-processors, zoals de 7800X3D en de 5800X3D, is de L3D bovenop de CCD gestapeld, waarbij structureel silicium de cruciale taak van warmteoverdracht van de CPU-kernen naar de IHS voor zijn rekening nam. Deze omkering in stapeling zou moeten zorgen voor betere thermiek voor de CPU cores, het boosting gedrag van de 9800X3D zou vergelijkbaar moeten zijn met dat van niet-X3D chips, zoals de 9700X. AMD heeft de 9800X3D een TDP van 120 W en een boostfrequentie van 5,20 GHz gegeven. Deze omkering van de CCD en L3D stapeling is waarschijnlijk de reden achter de “X3D Reimagined" teaser blurb van AMD.
Bronnen: TechPowerUp, Wccftech
