Het officiële persbericht
Op CES 2026 toont GIGABYTE opnieuw zijn technologische voorsprong door het volledige potentieel van de AMD Ryzen™ 9000 Series Processors met AMD 3D V‑Cache™ te ontsluiten. Met de introductie van de exclusieve, AI‑gestuurde X3D Turbo Mode 2.0 levert GIGABYTE real-time, adaptieve prestatietuning die X3D‑CPU’s voorbij traditionele limieten duwt. Deze geavanceerde technologie is gebouwd als een naadloze hardware‑software‑integratie, getraind op enorme hoeveelheden praktijkdata en volledig geoptimaliseerd voor de nieuwste Ryzen™ 9000 X3D‑processors.
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP: het nieuwe vlaggenschip
Het hoogtepunt van deze innovatie is de X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, ontworpen voor gebruikers die geen compromissen accepteren. Het moederbord ondersteunt DDR5‑geheugen tot 9000+ MT/s, wat uitzonderlijke bandbreedte en stabiliteit mogelijk maakt.
De geavanceerde thermische architectuur omvat onder meer:
- CPU Thermal Matrix - verlaagt VRM‑ en DDR‑temperaturen tot 8,5°C
- DDR Wind Blade XTREME - reduceert geheugentemperaturen tot 9°C
- M.2 Thermal Guard XTREME - houdt SSD’s tot 22°C koeler voor maximale betrouwbaarheid en langdurige prestaties
Deze verbeteringen zorgen voor optimale stabiliteit, zelfs onder zware workloads en intensieve creatieve of gaming‑scenario’s.
Nieuwe ontwerpen voor bouwers en creators
GIGABYTE breidt zijn assortiment verder uit met nieuwe, designgerichte en gebruiksvriendelijke modellen. De X870E AERO X3D WOOD introduceert warme houtstructuren, verfijnde leren trekstrips en ambachtelijke afwerking voor een natuurlijke, moderne uitstraling in high‑end pc‑builds.
Daarnaast presenteert GIGABYTE nieuwe zwarte varianten binnen de PROJECT STEALTH‑serie, waaronder de X870 AORUS STEALTH en B850 AORUS STEALTH. Dankzij de reverse‑connector‑layout ontstaat een strak, kabelvrij uiterlijk en een aanzienlijk eenvoudigere montage‑ervaring. Dit geeft gamers en creators meer vrijheid om hun systeem esthetisch én functioneel naar eigen smaak vorm te geven.
