SK Hynix en Sandisk starten wereldwijde standaardisatie van de volgende generatie geheugen “HBF”

Onze nieuwsberichten zijn gebaseerd op de laatste actualiteiten en persberichten.
Esther
Door Esther

Het officiële persbericht

SK hynix Inc. en Sandisk Corporation hielden op 25 mei 2025(lokale tijd) het evenement “HBF Spec. Standardization Consortium Kick-Off" op het hoofdkantoor van Sandisk in Milpitas, Californië. Tijdens dit evenement kondigden ze een wereldwijde standaardisatiestrategie aan voor de volgende generatie geheugenoplossing HBF (High Bandwidth Flash), gericht op het tijdperk van AI-inferentie. SK hynix verklaarde: “Door HBF tot een industriestandaard te maken, leggen we samen met Sandisk de basis voor de gezamenlijke groei van het gehele AI-ecosysteem. Een speciale werkgroep binnen OCP zal samen met Sandisk worden opgericht om te beginnen met de standaardisatie."

De AI-industrie verschuift de laatste tijd van training, gericht op het creëren van grote taalmodellen (LLM’s), naar inferentie, wat de daadwerkelijke levering van AI-diensten aan gebruikers versnelt. Snel en efficiënt geheugen is essentieel, aangezien het aantal gebruikers van AI-diensten snel toeneemt. De bestaande geheugenstructuren kunnen echter niet tegelijkertijd voldoen aan de hoge capaciteit voor gegevensverwerking en energie-efficiëntie in de inferentiefase. De HBF-technologie is ontworpen om deze beperkingen aan te pakken. HBF-technologie is een nieuwe geheugenlaag tussen ultrasnel geheugen (HBM) en opslagapparaten met hoge capaciteit (SSD). HBF-technologie kan de kloof overbruggen tussen de hoge prestaties van HBM en de hoge capaciteit van SSD’s en zorgt voor zowel capaciteitsuitbreiding als energie-efficiëntie, essentieel voor AI-inferentie. Terwijl HBM de hoge bandbreedte afhandelt, fungeert HBF-technologie als een ondersteunende laag in de architectuur.

Met name de HBF-technologie zal naar verwachting de totale eigendomskosten (TCO) verlagen en tegelijkertijd de schaalbaarheid van AI-systemen vergroten. De industrie voorspelt dat de vraag naar complexe geheugenoplossingen, waaronder HBF, rond 2030 zal toenemen.

In de markt voor AI-inferentie wordt de rol van een totaalleverancier van geheugenoplossingen die zowel HBM als HBF kan leveren steeds belangrijker, omdat systeemoptimalisatie van CPU, GPU en geheugen de algehele concurrentiepositie bepaalt, in plaats van de prestaties van een enkele chip.

In lijn hiermee werken SK Hynix en Sandisk proactief aan de standaardisatie en commercialisering van HBF-oplossingen, gebaseerd op hun ervaring met het ontwerpen, verpakken en produceren van HBM en NAND.

“De sleutel tot AI-infrastructuur is om verder te kijken dan de prestatieconcurrentie tussen individuele technologieën en het gehele ecosysteem te optimaliseren", aldus Ahn Hyun, President en Chief Development Officer. “Door de standaardisatie van HBF-technologie zal het bedrijf een samenwerkingssysteem opzetten en een voor het AI-tijdperk geoptimaliseerde geheugenarchitectuur presenteren om nieuwe waarde te creëren voor klanten en partners."

Bronnen: TechPowerUp

Delen op