AMD Ryzen 7 9800X3D heeft de CCD bovenop de 3D V-cache matrijs

Veel van het Ryzen 7 9800X3D teaser materiaal van AMD had de terugkerende buzzwords “X3D Reimagined," waardoor we speculeerden over wat het zou kunnen zijn. 9550pro, een betrouwbare bron met hardware-lekken, zegt dat AMD de manier waarop de CPU complex die (CCD) en 3D V-cache die (L3D) op elkaar gestapeld zijn, opnieuw heeft ontworpen. In vorige generaties X3D-processors, zoals de 5800X3D “Vermeer-X" en de 7800X3D “Raphael-X", is de L3D bovenop de CCD gestapeld. De L3D is gestapeld boven het centrale gedeelte van de CCD met de on-die 32 MB L3 cache, terwijl blokken structureel silicium bovenop de randen van de CCD met de CPU-kernen zijn geplaatst, waarbij deze blokken structureel silicium de cruciale taak uitvoeren om warmte van de CPU-kernen naar de IHS erboven te transporteren. Dit staat op het punt te veranderen.

Als de lekken kloppen, heeft AMD de CCD-L3D-stapel omgekeerd met de 9000X3D-serie, zodat de “Zen 5" CCD nu bovenop zit en de L3D eronder, onder het centrale gebied van de CCD. De CPU cores voeren hun warmte nu af naar de IHS zoals ze dat ook doen op de gewone 9000 serie processors zonder de 3D V-cache technologie. De manier waarop we ons voorstellen dat ze dit hebben bereikt, is door de L3D te vergroten zodat deze overeenkomt met de grootte van de CCD, en dient als een soort “basistegel". De L3D zou doorspekt moeten zijn met TSV’s die de CCD verbinden met het glasvezelsubstraat eronder. We weten waar AMD in de toekomst naartoe wil. Op dit moment bevat de L3D “basistegel" de 64 MB 3D V-cache die wordt toegevoegd aan de 32 MB on-die L3-cache, maar in de toekomst (waarschijnlijk met “Zen 6") zou AMD de CCD’s kunnen ontwerpen met TSV’s, zelfs voor de per-core L2-caches.

Dit stukje speculatie verklaart ook perfect wat de “X3D boost" zou kunnen zijn. Als de CCD direct contact maakt met de IHS zoals in niet-X3D processors, zouden de X3D processors dezelfde overklokmogelijkheden kunnen hebben als de gewone chips. Er staan veel minder thermische hindernissen in de weg en AMD kan deze chips dezelfde TDP- en PPT-waarden geven als gewone chips, evenals hogere kloksnelheden. In het verleden was het bedrijf conservatief met de PPT en kloksnelheden van zijn X3D-processors.

AMD lanceert de Ryzen 7 9800X3D naar verwachting op 7 november 2024.

Bronnen: TechPowerUp, HXL (Twitter)