Het merk UP van AAEON kondigt drie nieuwe UP AI Dev Kits aan voor AI-workloads

Het merk UP van AAEON, een toonaangevende leverancier van professionele ontwikkelborden, heeft vandaag de lancering aangekondigd van een nieuwe lijn AI-ontwikkelkitplatforms, gebaseerd op de UP TWL, UP Squared Pro TWL en UP Xtreme ARL, die modellen in het instap-, midden- en topsegment vertegenwoordigen. De nieuwe serie ontwikkelkits vormt de eerste stap van UP op de roadmap die is uitgestippeld na het 10-jarig jubileum van het merk, waarna het merk zijn toewijding aan “Bridge the Gap from Idea to Success" (de kloof tussen idee en succes) heeft bevestigd. Dit komt in het licht van de gelijktijdige release van een volledig UP AI-ecosysteem, bestaande uit zowel hardware- als softwareplatforms, ontworpen om de ontwikkeling van edge AI te versnellen van het eerste concept tot massaproductie.

De UP TWL AI Dev Kit, het instapmodel van de drie, wordt gepositioneerd als een kosteneffectieve en energiezuinige optie, wat ook tot uiting komt in de Intel N150 CPU (voorheen Twin Lake). De UP Squared Pro TWL AI Dev Kit deelt dezelfde processorbasis, maar is uitgerust met een geïntegreerde Hailo-8L, DEEPX DX-M1 of Axelera Metis AI-acceleratiemodule. Dankzij de veelzijdige ondersteuning voor AI-acceleratiemodules biedt de UP Squared Pro TWL AI Dev Kit tot 214 TOPS aan AI-inferencingprestaties met toonaangevende energie-efficiëntie, wat de positionering als kit weerspiegelt voor diegenen die AI-functionaliteit willen toevoegen aan industriële projecten met een laag stroomverbruik.

Waar de UP TWL en UP Squared Pro TWL AI Dev Kits efficiëntie nastreven, tonen de specificaties van de UP Xtreme ARL AI Dev Kit aan dat deze gericht is op high-end, intensieve AI-applicatieontwikkeling. Uitgerust met de Intel Core Ultra 5 Processor 225H (voorheen Arrow Lake) levert de UP Xtreme ARL AI Dev Kit 14 cores rekenkracht en 83 TOPS via zijn native Intel Arc 130T GPU en geïntegreerde NPU. Extra AI-acceleratiemodules kunnen de mogelijkheden van het platform uitbreiden, afhankelijk van de modulespecificaties.

Elk van UP’s nieuwe development kits bestaat uit een ontwikkelbord, USB HD-camera, onboard RAM en opslag, evenals een vooraf geïnstalleerde Linux Ubuntu Pro 24.04 LTS met de NX AI Manager-softwaresuite voor evaluatie. Daarnaast ondersteunen de kits de nieuwe UP AI Software Toolkit, een uitgebreid framework dat bestaat uit een runtime-omgeving die met één klik kan worden ingesteld, een uniforme, platformonafhankelijke modelconversie-engine en een geïntegreerde tool voor prestatiebenchmarking.

Naast de release van de nieuwe UP AI-ontwikkelingskits worden er een aantal extra bundels beschikbaar gesteld binnen het UP-productportfolio als onderdeel van UP’s jaarlijkse, tijdelijke “Back to Office"-actie. De bundels omvatten de RPI MIPICSI Camera Converter Kit, UP HD-camera’s en meer.

Bronnen: TechPowerUp, UP Board