Cooler Master en G.SKILL werken samen om actieve koeltechnologie naar DDR5-geheugen te brengen

Cooler Master, een wereldwijd leider in innovatieve koeloplossingen en pc-hardware, heeft vandaag een samenwerking aangekondigd met G.SKILL voor de introductie van nieuw MasterDimm AC DDR5-geheugen met actieve koeltechnologie van Cooler Master. MasterDimm zal worden gepresenteerd tijdens Computex 2026 in het hoofdkantoor van Cooler Master in Taipei, waar het bedrijf zijn bredere visie op thermische engineering zal tonen voor AI-infrastructuur, werkstations, gaming-systemen en de volgende generatie pc-platformen.

Aanhoudende stabiliteit voor AI- en professionele workloads

Dit nieuwe geheugen is ontworpen voor de volgende generatie AI-computing, gaming, contentcreatie en professionele toepassingen en ondersteunt ultrahoge capaciteiten tot 64 GB x 2, terwijl het tegelijkertijd langdurige stabiliteit behoudt onder intensieve workloads. Het actieve koelontwerp van Cooler Master zorgt voor aanhoudende geheugenprestaties, signaalintegriteit en betrouwbare werking tijdens continu gebruik onder hoge belasting.

Extreme snelheid, ondersteund door speciale actieve koeling

Met ondersteuning voor AMD EXPO™ geheugenoverklokprofielen tot DDR5-6000 CL26 en extreem snelle DDR5 CU-DIMM tot DDR5-8400 met Intel XMP 3.0, combineert de gezamenlijk ontwikkelde oplossing G.SKILL’s geavanceerde geheugenoverkloktechnologie met Cooler Master’s speciale actieve koelarchitectuur om de piekprestaties van DDR5 te behouden, zelfs voorbij de conventionele thermische limieten.

Akoestisch geoptimaliseerde hoge prestaties

Extreme geheugenprestaties mogen de algehele systeemakoestiek niet in gevaar brengen. De geïntegreerde koelarchitectuur is ontworpen voor efficiënte warmteafvoer met een gecontroleerd geluidsprofiel, waardoor DDR5-werking op hoge frequenties mogelijk is met behoud van een stillere en verfijndere pc-ervaring.

De samenwerking weerspiegelt Cooler Master’s Computex 2026-thema, Thermal Authority, Every AI Reality, door een duidelijke missie in systeemontwerp aan te pakken: stabiliteit en duurzaamheid bieden onder hoge belasting met een laag geluidsniveau. De prestaties van het geheugen worden een steeds belangrijkere factor voor de algehele systeemstabiliteit, en koeling moet vanuit een systeembreed perspectief worden bekeken.

Belangrijkste productkenmerken:

Next-Gen DDR5-geheugenplatform: Superlage latentie tot 6000 MT/s CL26 (AMD EXPO™), extreem hoge frequentie CU-DIMM tot 8400 MT/s (Intel XMP 3.0)

Geavanceerde actieve koeltechnologie: MasterDimm AC actieve koeling zorgt voor een temperatuurverbetering tot -15 °C

Stil thermisch ontwerp: Een geluidsgeoptimaliseerde ventilator en een speciaal ontworpen koelblok met luchtstroom zorgen voor betere koeling met een geluidsniveau van minder dan 35 dB